आप निम्नलिखित पदों के जोड़ों के बीच अंतर कैसे स्पष्ट करेंगे:
$(i)$ षट्कोणीय निविड संकुलन $(hcp)$ और घनीय निविड संकुलन $(ccp)$?

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(N/A) $(i)$ $hcp$ में,तीसरी परत को दूसरी परत के ऊपर इस प्रकार रखा जाता है कि तीसरी परत के गोले दूसरी परत के चतुष्फलकीय रिक्तियों (tetrahedral voids) को भरते हैं। इसके परिणामस्वरूप परतों का $ABAB...$ पैटर्न बनता है,जहाँ तीसरी परत के गोले पहली परत के गोलों के ठीक ऊपर होते हैं।
$ccp$ में,तीसरी परत को दूसरी परत के ऊपर इस प्रकार रखा जाता है कि तीसरी परत के गोले दूसरी परत की अष्टफलकीय रिक्तियों (octahedral voids) को भरते हैं। इसके परिणामस्वरूप परतों का $ABCABC...$ पैटर्न बनता है,जहाँ चौथी परत के गोले पहली परत के गोलों के ठीक ऊपर होते हैं।

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एक ठोस $AB_2$ में $A$ की समन्वय संख्या $8$ है। इसमें क्यूबिक क्लोज-पैक्ड $(ccp)$ जालक है। हालाँकि,$B$ परमाणुओं में से आधे परमाणुओं को ठोस से बाहर निकाल दिया जाता है। अब,भरे हुए चतुष्फलकीय छिद्रों (voids) की संख्या है:

$A_2B_3$ सूत्र वाले एक यौगिक में $hcp$ जालक है। कौन सा परमाणु $hcp$ जालक बनाता है और अन्य परमाणुओं द्वारा चतुष्फलकीय रिक्तियों (tetrahedral voids) का कितना भाग भरा जाता है?

एक धातु $AB AB AB$ परतों के अनुक्रम वाले जालक (lattice) में क्रिस्टलीकृत होती है। गोलों की यह व्यवस्था किस प्रकार की पैकिंग के अनुरूप है और इस जालक में रिक्त स्थान (void volume) का प्रतिशत कितना होगा?

$ABAB...$ पैकिंग और $ABCABC...$ पैकिंग को क्रमशः क्या कहा जाता है?

एक आयनिक ऑक्साइड में,ऑक्साइड ऋणायन $hcp$ व्यवस्था बनाते हैं,जबकि धातु धनायन अष्टफलकीय रिक्तियों का $\frac{2}{3}$ भाग घेरते हैं। इस ऑक्साइड का सूत्र ज्ञात कीजिए।

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